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活性金屬釬焊氮化鋁陶瓷覆銅板

AMB(Active Metal Brazing,活性金屬釬焊)工藝利用釬焊料中含有的少量活性元素(例如,鈦Ti)與陶瓷反應生成能被液態釬焊料潤濕的反應層,從而實現陶瓷與金屬結合的一種方法。

AMB-AlN陶瓷覆銅板,具有高導熱、高絕緣、高熱容以及與芯片匹配的熱膨脹系數等特性,是功率半導體行業不可缺少的封裝材料。主要應用于:軌道交通、智能輸電、電動汽車、高端白色家電以及高端制冷器行業。


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產品優勢

  • ●  主要成分為氮化鋁陶瓷,高導熱;

    ●  熱導率在 25°C 溫度條件下≥ 170 W/m*K

    ●  在 40°C - 400°C 溫度范圍下,CTE 為 4.6~5.2 ppm/K

    ●  適合高壓大功率電力電子器件應用

    ●  高絕緣性,高可靠性

    ●  可定制化,根據客戶要求匹配不同的陶瓷厚度,Cu層厚度以及表面處理方式

產品應用

  • ●  光伏風電

    ●  軌道交通

    ●  柔性電網輸配電

  • ●  高端白色家電

    ●  醫療

    ●  高端工業應用


技術參數

  • TCQ-WF-RD-01 產品規格書(AMB)
    TCQ-WF-RD-01 產品規格書(AMB)

    文件類型:pdf

    文件大?。?60 KB

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