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厚膜印刷陶瓷電路板(Thick Film AlNPCB)

為了使電子陶瓷的絕緣導熱性能和金屬的導體性能的接合,我們通過高精度焊料印刷以及真空燒結的工藝開發了厚膜印刷AlN陶瓷電路板。此工藝可以根據客戶的圖形,一次成型,具有通孔密實,結合力高等特點。主要應用于高功率LED,5G通訊,半導體激光器以及微型半導體制冷片等領域。


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產品優勢

  • ●  多種陶瓷厚度供選擇。

    ●  優越的電氣特性和物理性能

    ●  導熱率≥170W/m*K(是鋁基銅基板的約200倍)

    ●  抗彎強度≥450MPa,在各種環境中擁有良好的電氣性能

    ●  先進的加工工藝,一次成型,通孔密實

    ●  可制作帶有金屬圍壩的立體陶瓷支架

    ●  高可靠性,結合力高

    ●  多種表面處理方式

產品應用

  • ●  微型半導體制冷片

    ●  高功率LED

    ●  UV LED

  • ●  IR LED

    ●  5G通訊

    ●  半導體激光器


技術參數

  • TCQ-WF-RD-03 厚膜產品設計規則書
    TCQ-WF-RD-03 厚膜產品設計規則書

    文件類型:pdf

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